汽车芯片功率半导体车用半导体，1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成[详情]

半导体设备半导体硅片晶盛机电，1月12日，晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。该产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。 [详情]

晶体管半导体材料半导体技术，2023年1月11日，南京大学王欣然教授、施毅教授带领国际合作团队在全球顶级科研期刊《Nature》上以“Approachingthe quantumlimitintwo-dimensio[详情]

英飞凌碳化硅第三代半导体，当地时间1月12日，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。 [详情]

台积电晶圆代工力积电，近期，台积电、力积电两大晶圆代工领域龙头企业对外展望了今年半导体产业景气程度。 台积电：半导体市场下半年有望复苏 1月12日，台积电总[详情]

IC设计EDAChiplet，1月12日，EDA企业华大九天在投资者互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客[详情]

南亚科华邦电子半导体存储器， 2022年，半导体存储器市场多受消费端需求疲弱影响，让企业倍感压力，近期，各企业相继披露最新业绩。从2022全[详情]

Imagination通过IMGDXTGPU为所有移动游戏玩家带来可扩展的高级光追技术，中国北京-2023年1月11日-ImaginationTechnologies宣布推出IMGDXT。这款开创性的光追GPU将为所有移动[详情]

集成电路功率半导体半导体技术，据“成都岷山功率半导体技术研究院”消息，1月11日，杭州唯美地半导体有限公司（以下简称“唯美地半导体”）与电子科技大学共建的“功率半导体联合实验室”揭牌成立，双方将从学术、人才到技术、生产，打造完[详情]

芯片设计IC芯片，1月12日，视像科技企业海信视像发布公告称，公司拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称“青岛信芯微”）至境内证券交易所上市。本次分拆上市不会导致公司丧失对青岛信芯微的控制权，不会对公司其他业务[详情]

封装测试晶圆制造IGBT，近日，国内又一批半导体项目迎来新进展，涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域。 一、多个项目开工[详情]

鸿海晶圆制造力积电，1月11日，据中国台湾媒体报道，力积电董事长黄崇仁证实，将应印度政府要求，与印度政府签合署合作协议，协助在当地建立半导体晶圆厂。 不过，合作的相关细节，包括提供补助金额及工艺制程等都尚未敲定[详情]

英飞凌半导体技术电源管理，当地时间1月11日，英飞凌宣布，已与Micross达成最终协议，英飞凌将向Micross出售其HiRelDC-DC转换器业务，包括混合和定制板载电源产品。 英飞凌官方表示，此次出售将[详情]

服务器处理器澜起科技国产CPU，1月12日，澜起科技发布其全新第四代津逮?CPU，可为云计算、企业应用、人工智能及高性能计算提供澎湃算力支持。 据官方介绍，澜起科技第四代津逮?CPU，以英特尔?第四代至强?可扩[详情]

SK海力士服务器内存DDR5，·获得近期上市的英特尔CPU“SapphireRapids”兼容存储器认证 ·以DDR5积极应对服务器市场，提早克服存储器半导体低迷期 ·第二代10纳米级也一同认证，以多种产品群[详情]

半导体设备北方华创电子元器件，1月11日，国内集成电路高端工艺装备企业北方华创发布2022年度业绩预告，预计2022年度营业收入13.50亿元–15.60亿元，比上年同期增长39.41%-61.10%；预计2022年度净利润2[详情]

芯片测试IC测试利扬芯片，1月11日，利扬芯片发布公告称，近日，上海利扬创芯片测试有限公司（简称“上海利扬”）以人民币5626.00万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区（北区）JDSB0202单元25-02C地块，并与上海市嘉定区规[详情]

半导体材料半导体产业江丰电子，1月11日，江丰电子发布公告称，公司拟与丽水市绿色产业发展基金有限公司（以下简称“丽水市绿色基金”）、四川港投博雅产融投资有限公司（以下简称“四川港投博雅投资”）等共同投资设立半导体产业投资基金（[详情]

存储芯片国产CPU北京君正，1月11日，北京君正在投资者互动平台表示，公司存储和LED驱动芯片在医疗类的相关产品上有量产应用。 北京君正旗下北京矽成（ISSI）主要为汽车、工业和医疗、通讯和企业设备、及消费等市[详情]

半导体制造，1月11日，富乐德在投资者互动平台表示，目前公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。 据了解，富乐德致力于为半导体和显示面板客户提供设备精密洗净服务，目前正加[详情]